硫化温度匹配：
发泡剂的分解温度需与硅胶硫化温度（通常为120-200℃）匹配。
例如：高温硫化硅胶（HTV）可选AC发泡剂，低温硫化硅胶（LSR）需选分解温度低于120℃的发泡剂。
发气量与泡孔结构：
高发气量（如AC发泡剂）适合低密度发泡板，但需控制发泡速率以防泡孔破裂。
低发气量（如碳酸氢钠）适合微孔结构，密度较高但表面更细腻。
残留物影响：
化学发泡剂可能残留固体（如尿素、氧化锌），需评估对硅胶力学性能、耐老化性的影响。
优先选择无残留的物理发泡剂（如超临界CO₂）或低残留改性发泡剂。
环保与安全：
食品级、医疗级硅胶发泡板需选择无毒发泡剂（如Expancel微球）。
避免使用释放有害气体（如HCN、NH₃）的发泡剂。
成本与工艺可行性：
化学发泡剂成本低，但需调整配方和硫化工艺；物理发泡剂设备投入高，适合高附加值产品。
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